功能菜单：Auto_Run_Via_All

全自动打过孔程序，是自动布线研究的第二阶段成果。第一阶段成果为短线全自动布线，这个以前已经公布使用，这两个程序现在可以配套使用了，配套使用入口在Routing tools中。

该程序不仅支持通孔板子的全自动打孔，使用“Through”面板相关控件。而且支持盲孔板子的全自动打孔，使用“HDI”面板相关控件。

该程序不仅支持新板项目的全自动打孔，点击“Run”按钮。而且支持改版项目的全自动打孔，选点击“Select”按钮需要需要打孔的器件或者网络（HDI面板支持），然后按“Run”按钮实现全自动打孔。

该程序能够自动识别普通信号，电源信号，差分信号，以选择不同的打孔策略。

该程序能够自动识别电阻，电容，SMD1类型器件，SOP类型器件，QFP类型器件，SMD2类型器件，BGA类型器件以选择不同的打孔策略。

一、“Through”面板介绍

Setting signal vias：用于选择普通信号和差分信号的过孔类型，如果有很多过孔，自动打孔的时候，使用第一个过孔类型。软件会记住用户的过孔排列和选择。如果要复位重新选择，需要点击“Reset”按钮。

Setting power vias：用于选择电源信号的过孔类型，如果有很多过孔，自动打孔的时候，使用第一个过孔类型。软件会记住用户的过孔排列和选择。如果要复位重新选择，需要点击“Reset”按钮。

Name Filter：用于器件名称的过滤，支持组合名称过滤。比如“C 1”，表示同时含有C字符和1字符的器件全部过滤出来。

Target selected：显示已经选中的要进行自动打过孔的器件列表。

Select：选择局部要进行自动打过孔的器件。

Allow DRCs：自动打过孔的时候允许DRC存在，打完孔后再手动调整消除DRC。

Run：程序运行全自动打过孔。

Report：打印全自动打过孔的结果包括，包括打了多少个过孔，那些焊盘没有打上过孔。

Delete：删除全自动打过孔程序打上的过孔。

Close：关闭程序。

？：查看使用帮助和动画演示。

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二、“HDI”面板介绍

Setting top layer vias：用于TOP层的盲孔类型选择，如果有很多过孔，自动打孔的时候，根据过孔的优先级进行多次反复打孔，摆在越前面的过孔优先级越高。软件会记住用户的过孔排列优先级。如果要复位重新进行过孔优先级排列，需要点击“Reset”按钮。

Setting bottom layer vias：用于BOTTOM层的盲孔类型选择，如果有很多过孔，自动打孔的时候，根据过孔的优先级进行多次反复打孔，摆在越前面的过孔优先级越高。软件会记住用户的过孔排列优先级。如果要复位重新进行过孔优先级排列，需要点击“Reset”按钮。

Name Filter：用于器件名称或者网络名称的过滤，支持组合名称过滤。比如“C 1”，表示同时含有C字符和1字符的器件名称或者网络名称全部过滤出来。

Target selected：显示已经选中的要进行自动打过孔的器件列表或者网络列表。

Select：选择局部要进行自动打过孔的器件或者网络。

Allow DRCs：自动打过孔的时候允许DRC存在，打完孔后再手动调整消除DRC。

Run mode：支持器件选择模式或者网络选择模式。

Run：程序运行全自动打过孔。

Report：打印全自动打过孔的结果包括，包括打了多少个过孔，那些焊盘没有打上过孔。

Delete：删除全自动打过孔程序打上的过孔。

Close：关闭程序。

？：查看使用帮助和动画演示。