EFEM -Equipment Front End Module
基于 MES 系统通过 SECS/GEM 传输指令或手 动输入指令对 WAFER 进行传送和定位，兼容 多种通讯协议，与 PVD,CVD,ETCH 等设备配套；
- 采用高性能晶圆传送机器人，最优路径设计，实现高效传送;
- 与多规格制程设备配套，兼容多种通讯协议，无缝式简易连接；
- 集有 MES 模块的控制系统实现与工厂信息系统连接，可远程检索与控制；
技术参数
销售咨询热线：?010-88552600
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半导体设备前置模块
应用于前道和中道制程的晶圆传送和检查 Wafer Transfer and Inspection
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