WAFER LEVEL MICROBALL MOUNTER WMB-2000
适用于 8/12 寸晶圆,通过高精度丝网印刷和视觉 图像处理技术,微球精准对位搭载,实现 WLCSP 封装工艺。替代了传统晶圆电镀凸点制作方法, 大幅降低成本,实现了一次性搭载,具有安定化 批量生产和高搭载率的优势。
设备特征
- 独创丝网和台面全自动清洁机构,保证植球良率;
- 采用了集成有 MES 模块的控制软件,实现信息化管理;
- 基于单CCD双视场图像处理技术实现微球搭载和精密丝网印刷高精度对位,保证植球良率;
- 全触屏人机交互界面,简洁设计,极易操作;
技术参数