今天我们用一个实例0603电阻的封装来讲解在Cadence Allegro 17.2软件版本下，怎么快捷的来制作出这个封装的方法。在讲解这个封装制作之前，我们需要对Allegro 17.2元件封装所涉及到的文件类型进行说明，具体如下。

1、?后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件后缀名”.psm”的文件。

2、?零件的封装数据后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。

3、?后缀名“.dra”的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。

4、?后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件。

5、?本次我们使用0603的电阻封装来讲解创建过程。第一步需要创建这个封装中到的焊盘文件。打开Padstack Editer选择左下角的单位为MilliMeter ，精度为4。Padstack Usage 选择SMD Pin ??(一般用于制作贴片类元件封装)形状选择RetangleDrill（打孔）标签放空不选选择Design Layers标签，点击BEGIN LAYER 的Regular Pad，在下方填写长宽的尺寸。

6、?切换到Mask Layers标签选择PASTEMASK_TOP,参数和BEGIN LAYER中填写的相同选择SOLDERMASK_TOP。注意，此时填写的长宽要比BEGIN LAYER的长宽大0.1mm到此，焊盘基本制作完成，选择左上角File-Save As，命名后保存即可注意。最好进入一下保存文件的路径确认文件确实已经保存。

7、?接下来就要创建这个封装文件，打开PCB Editor，打开软件之后会出现一个界面让我们选择需要打开的软件，选择PCB Designer Standard左上角File -new, Drawing Type选择Package symbol，Drawing Name填写的是res0603，代表这是一个0603封装的电阻。进入主界面后先选择Setup – Design Parameter，选择Design标签 单位选择毫米，精度4，并确认下面的Drawing Type 选择的是Package Symbol ,Left X填-3， Lower Y填-3Width填9，Height填6，点击确定。选择Setup – Grids 将所有Spacing x, Spacing y都设置为0.0254，在弹窗的左上角Grids on勾选上，点击ok。选择Layout -Pins，注意此时邮编的控制面板将变为Pins的控制面板。

8、?界面中的Connect代表具有控制连接的，Mechanical则是没有电气连接的点击Padstack有右边…的小方框，找到刚刚制作的焊盘。这个封装里面x方向上有两个焊盘，因此填2，Spacing是两个焊盘中心之间的距离，我这里是1.3mm我们在底下的命令行输入: x 0 0然后回车，两个焊盘就在图上建立好了，当然也可以用鼠标来定位，但是用命令的方式会比较精确除此之外还需要设置图形边框（零件外形）、参考编号、Place_Bound菜单选择add – line 右边控制面板选择第一行选择 Package Geometry ，第二行选择Assembly_Top（顶层安装标记）在下方命令行输入x 0 0.415 ?(回车) ix 1.3 ??(回车) iy -0.83 ??(回车) ix -1.3 ??(回车)iy 0.83 ??(回车)鼠标右键选择done ，完成绘制，完成后的文件如下图所示。

9、?添加丝印层。菜单选择add – line?右边控制面板选择第一行选择?Package Geometry?，第二行选择Silkscreen_Top层，在line width填写0.05。用鼠标在在元件焊盘稍大的地方划一圈丝印出来。

10、?接下来添加Place_Bound_Top，菜单选择add – retangle右边控制面板选择第一行选择?Package Geometry?，第二行选择Place_Bound_Top层。然后用鼠标在元件的丝印上，画出一个比丝印层稍微大一点点的长方形框框。

11、?接下来添加REF编号，菜单选择Layout – Lables – RefDes,在Assembly_Top层添加，输入ref鼠标右键Done完成。完成后的情况如下图所示。

12、?选择保存封装文件。到此，这个0603封装的电阻就已经绘制完成。需要说明的是，若绘制中需要精确的数据，丝印等数据都可以通过坐标的形式来计算后通过坐标来绘制出来，这样制作出来的元件精度就会比较高。具体工程师可以根据自己的需求来选择。